2026 年 5 月 15 日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）在武汉光谷成功研发出 250GHz 超宽带光子芯片，刷新全球同类器件纪录，为 6G 与算力网络奠定国产核心硬件底座。
一、核心参数与突破
- 研发主体：国家信息光电子创新中心（武汉・中国光谷）
- 核心指标：
- 带宽：250GHz（全球最高，约为 5G 核心芯片带宽 5 倍以上）
- 尺寸：<1cm × 1mm
- 材料：薄膜铌酸锂（TFLN）+ 磷化铟
- 有线速率：单通道512Gbps（1 秒传约 15 部 4K 电影）
- 无线速率：太赫兹频段400Gbps（支持 86 路 8K 视频并发）
- 技术路线：全国产化集成光学工艺，不依赖先进微电子制程
二、技术意义与价值
- 6G 底层硬件突破
支撑空天地一体化通信，打通光纤与无线融合传输，填补太赫兹高速通信核心器件空白。
- 算力网络基石
匹配 AI 大模型、超算中心、数据中心的TB 级互联需求，显著降低传输时延与能耗。
- 换道超车
绕开传统硅基芯片制程竞争，在光子集成新赛道建立领先，核心技术自主可控。
三、产业化进展
- 已推出全球首款 170GHz 强度调制器，应用于国产光通信测量设备
- 技术由华工科技、光迅科技等牵头推进产业化，部分衍生器件进入高端供应链
四、应用场景
- 6G 基站与核心网
- 太赫兹高速无线通信
- 数据中心光互联
- 卫星 / 星载通信
- 超高清视频、AR/VR、工业互联网
一句话总结：这是中国在光通信与 6G 核心芯片领域的里程碑式突破，标志着我国从 “跟跑” 迈向 “领跑”，为下一代信息基础设施筑牢国产根基。
