2026 年 5 月 20 日，阿里云峰会重磅发布平头哥新一代训推一体 AI 芯片真武 M890，标志着国产 AI 芯片在大模型训练与推理全场景能力上实现关键跨越，为智能体时代算力自主可控注入核心动能。
真武 M890 性能实现跨越式升级，作为面向 Agentic 时代的旗舰产品，其内置 144GB 超大显存，片间互联带宽达 800GB/s，综合性能为前代产品真武 810E 的 3 倍36氪。芯片原生支持 FP32 至 FP4 全精度计算，可无缝适配高精度训练、超低功耗推理等多元场景；搭配自研 ICN Switch1.0 芯片，能实现 64 卡全带宽互联，有效破解大模型集群训练的通信瓶颈。
当前国产 AI 芯片产业格局持续优化，市场份额首次突破 50%，平头哥、华为昇腾、寒武纪构成国产算力 “三叉戟”。其中平头哥依托阿里云海量场景，以 “业务倒逼芯片、芯片反哺业务” 的飞轮模式快速迭代，已规模化交付超 47 万片芯片，服务 400 余家企业客户。
全球算力竞争进入白热化阶段，英伟达 Vera Rubin 芯片订单爆满、英特尔玻璃基板技术取得突破，而国产芯片凭借差异化路线加速突围。业内预测，2030 年中国 AI 算力芯片市场规模将突破 1.6 万亿元，年均复合增长率达 50%。
从单点技术突破到集群生态构建，国产 AI 芯片正全面迈向 “训推一体、软硬协同” 的新阶段。未来，随着核心技术持续迭代与生态不断完善，国产算力将进一步打破国际垄断，支撑中国 AI 产业在全球竞争中占据主导地位。
