近日，英伟达正式宣布Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，这是全球首款实现规模化商用的CPO共封装光学集成交换机技术，标志着高端AI组网正式迈入硅光共封装商用新阶段。
该技术摒弃传统插拔式光模块方案，通过芯片级硅光集成，大幅优化链路损耗，整机最高带宽可达409.6Tb/s。相较传统组网，其能效提升5倍、整机功耗降低40%，硬件可靠性与集群运行稳定性大幅提升，同时简化机房布线，大幅降低设备故障概率，可支撑超大规模GPU算力集群组网。
目前产品已获Oracle、CoreWeave等头部AI云厂商批量采购，适配大模型分布式训练算力组网需求。此次量产落地，正式打开CPO与硅光技术商业化空间，将带动全球高速光通信、光电封装产业链整体升级，加速超大型AI算力中心建设落地。
