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高通兆易创新联手开发中国手机离散式 NPU
高通与兆易创新联手,正为中国高端旗舰手机开发一款独立(离散式)NPU 芯片,旨在大幅提升端侧 AI 算力与能效。 该合作还引入了长鑫存储提供专属内存,预计 2026 年底至 2027 年初量产。- 3
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NPU芯片
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